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商品訊息簡述:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

●型號:
X453SA-0021GN3700 經典白
X453SA-0032CN3700 個性紫
X453SA-0042DN3700 甜心粉
●螢幕尺寸(解析度):14" 鏡面寬螢幕 (LED)(1366*768)
●處理器:Intel Pentium 四核心 N3700 Processor, 1.6 GHz(2M Cache, up to 2.4 GHz)
●記憶體(內建/最大):4GB DDRIIIL1333 (1 slot /Max. 4G)
●硬碟:500G 5400轉
●顯示卡:內建 3D
●光碟機:DVD Super Multi (DL)
●作業系統:64 Bits Windows 10
●尺寸(mm): 348x 241x 24.8-371mm
●重量:1.82KGW
●保固:2年全球保固
●配件:原廠電腦包、滑鼠、變壓器

●輸入輸出介面(I/O連接埠)
USB3.0 X 1
USB2.0 X 1
D-Sub
內建多合一讀卡機

●通訊
無藍芽
RJ45 10/100/1000
802.11 b/g/n

●視訊:VGA網路攝影機

●備註:以上規格僅供參考,如有任何問題,請依原廠公告為主。




 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

保固期  

2年保固期


 

 

 

 


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下面附上一則新聞讓大家了解時事

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(中央社記者鍾榮峰台北9日電)蘋果(Apple)iPhone7再傳出最新間諜照。資深科技達人在中國大陸微博上貼出數張據稱是iPhone 7印刷電路板的外洩照,這是首次據稱是iPhone 7的電路板照片曝光。

資深3C達人「@GeekBar創始人磊哥」在中國大陸微博上貼出數張據稱是iPhone 7印刷電路板的間諜照。此外,「重慶銘廣科技」也在微博上貼出數張據稱是iPhone 7印刷電路板的外洩照,引起國外媒體和中國大陸科技網站熱烈討論。

法國科技消息爆料達人漢莫史多福(SteveHemmerstoffer)也在推特@stagueve上轉貼相關間諜照。

「@GeekBar創始人磊哥」指出,從照片來看,A10處理器比較以往的系統單晶片(SoC)變化很大,基頻晶片結構也有變化。

外界普遍推測,第3季即將推出的iPhone 7系列,將內建蘋果新款A10處理器,採用台積電16奈米製程技術,由台積電獨家代工。

有關iPhone 7的間諜照和視訊短片近期不斷曝光,讓外界更增添對iPhone 7的臆測與想像。

傳出iPhone 7預購時間將從9月9日開始,將在9月12日當週亮相。

大部分市場推測,今年蘋果iPhone新品將配備智慧連結(Smart Connector)功能,iPhone 7 Plus可望採用雙照相鏡頭。有研究機構推測,iPhone 7 Plus的隨機存取記憶體(RAM)容量,可能提升到3GB。

此外,傳出iPhone 7可能採用無線充電技術,可能會支援USB Type-C連接埠,充電也可望更快速。

在儲存容量部分,市場預期iPhone 7最基本儲存容量可能是32 GB,相關機種的儲存容量,可能有32GB、128GB和256GB等選項。

也有消息傳出,iPhone 7的Home鍵不會採用實體設計,改採電容觸控感壓式Home鍵設計。此外,iPhone 7機殼防水級數將進一步提升。

外界也開始推測,iPhone 7可能搭配低功耗藍牙晶片以及採用Lightning Connector連接埠設計的最新耳機附件EarPods。1050809

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